(1) Alkali Baes의 약품으로 금속 산화물의 층을 제거하여 깨끗한 면을 얻을 수 있다.                                                   

(2) 장비에 무리를 주지 않으며, Acid Base 제품과 비교 시 소재 Attack이 적다.

동도금 후 표면의 산화를 방지 하기 위한 방청제이다.                                                                                                                                  

(1) 방청 능력이 타사 제품에 비하여 우수하며, 다음 공정에 영향을 주지 않는다.

(2) 액 수명이 길며, 작업이 편리하다.

(3) 폐수처리가 용이하다.

Al 에칭 시 수산화나트륨과 함께 첨가하여 에칭을 강화하는 목적으로 사용하는 첨가제이다.                              

(1) 시안이 전혀 포함되지 않은 친환경적인 제품이다.

(2) Al 에칭 시 이형제 제거가 강화 된다.

(3) 관리가 편리하다.

  Epoxy Resin 표면을 팽윤(swelling)시켜 과망간산염(Permanganate) 침투를 용이하게 하고, Resin Smear를 Softening 시킨다. 또한, 용액내의 Solvent는 Hole내의 Conditioner 작용을 한다.

Conditioner 기능 강화로 낮은 온도에도 우수하게 Palladium 흡착이 가능하여 Glass Fiber, Epoxy, Polyimide 등의 처리에 적합한 제품이다.

(1) 유기오염 물질의 제거

(2) Hole 내에 Palladium 흡착을 용이하게 하기 위한 Conditioning

(3) 도금을 위한 Conditioner 기능 강화

Conditioner 기능 강화로 낮은 온도에도 우수하게 Palladium 흡착이 가능하여 Glass Fiber, Epoxy, Polyimide 등의 처리에 적합한 제품이다.

(1) 유기오염 물질의 제거

(2) Hole 내에 Palladium 흡착을 용이하게 하기 위한 Conditioning

(3) 도금을 위한 Conditioner 기능 강화

동 표면의 유지분과 산화물을 제거하고, 표면을 활성화, Cleaning 하는 산성 Type의 침적 Cleaner 입니다        

(1) 동 표면상의 오염을 제거하고 활성화하여 도금 최적의 표면상태를 조성

(2) 제품상단의 물마름 현상이 없어 타제품보다 젖음성이 매우 뛰어나며 수세성이 좋고 거품 발생도 적다.

철강 소재표면의 유지분과 기름을 제거하는 알칼리 Type의 침적 및 전해 Cleaner 이다.                               

(1) 페놀이 전혀 포함되지 안은 탈지제이다.

(2) 건욕 및 관리가 간편하다.

(3) 탈지력이 우수하며, 거품이 적고 수세성이 좋다.

(4) 클라우드 포인트가 높아 액 안정성이 우수하다.

수용성 Photo-Resist 현상 및 박리 시스템에 적용되는 소포제로 뛰어난 소포 및 억포 효과를 발휘하며, 특히 물에 잘 용해되어 분리되지 않는다. PCB 산업 뿐만 아니라 Foam Control이 필요한 어떤 공정에도 안전하게 적용할 수 있다.

  

고속의 알칼리 Type의 저인 무전해니켈 제품으로 니켈과 함께 2~3%의 인이 공석 된다. 이 제품은 고온에서도 안정성이 뛰어나며 불순물에 대한 저항성이 뛰어나 일정한 작업 성능을 가지고 있으며, 알루미늄 및 알루미늄 합급용 무전해 니켈도금액이나 스텐레스스틸, 탄소강, 동 및 동합금, 비전도성소재 등 여러 소재에도 적용이 가능하다.

(1) 작업 유연성이 우수하다.

(2) 높은 액 부하에서(5dm2/lt)도 안정성이 우수하다.

(3) 자동화 연속 작업이 가능하다.

(4) 액 수명이 길며 도금 속도가 빠르다.

근래 규제 등으로 문제가 되어 지고 있는 TCE의 대체 세정제로서 TCE 와 동등한 세정 효과를 가진 Solvent계 세정제 입니다.  

(1) 발암 물질로 규정된 TCE의 대체 세정제로 인체에 저해하며, 뛰어난 세정력을 가진다.

(2) 금속 표면의 이물질 및 오염물(절삭유, 가공유)등을 완벽히 제거하며 세척 후 자연 건조가 가능하여 효율적인 생산이 가능한 제품입니다.

Copper 표면의 산화층을 제거하고 지문과 같은 유기 오염물을 빠르게 제거하며 적당한 Etching에 의한 미세 표면 조도를 형성해 다음 공정의 신뢰성을 크게 증진 시킨다. 

(1) 깨끗한 Pink Matte의 Copper 표면을 얻을 수 있다.

(2) 낮은 온도, 짧은 Etching 시간으로 뛰어난 조도를 얻을 수 있다.

(3) Spray와 Dip 모두에 적용 가능하다.

(4) 자극성 냄새가 적고 Fume 과 Mist의 발생이 적다.

※ 참고 : 지하수나 공업 용수 유입은 Fe 등 금속 이온에 의해 H2O2의 분해를 촉진 시키며, Cl 이온은 Etching 속도를 감소 시킨다.

  간편한 상온, 단시간의 침적 처리를 실시하는 것만으로 금,은의 변색을 장기간에 걸쳐 방지 합니다. 또한 처리 후 은의 외관이 변화하거나 솔더링 및 접촉 전기 저항이 저하 되지 않습니다.

(1) 장기간에 걸쳐 금,은의 변색을 억제할 뿐만 아니라, 솔더링이나 접촉 전기 저항의 노화를 방지 합니다.

(2) 가혹한 황화수소 가스시험을 가해도 변색이나 전기 특성의 노화는 없습니다.

(3) Spray와 Dip 모두에 적용 가능하다.

(4) 주성분은 유기 고분자 화합물이며 크롬 등의 중금속이나 발암성 물질을 포함하지 않는 저독성의 처리제 입니다.

알루미늄합금 등 에칭(Etching) 후 발생되는 스머트(Smut)를 제거하는 디스머트제(Desmut)로써 유해가스 적어 상대적으로 나은 작업환경을 제공하며, 주물이나 다이캐스팅(die casting) 등 규소 함량이 높은 알루미늄에 적합하다.

(1) 질산을 사용하지 않아 질소 관련 규제를 받지 않는다.

(2) 알루미늄 주물 및 다이캐스팅(die casting) 등 고규소 합금에 효과가 탁월하다.

(3) 액수명이 길며, 작업이 편리하다.

디스미어 첨가제 (습윤제)                                                                                                                                                               

동박 표면과 무전해 동도금 피막과의 밀착력을 높이기 위하여 동박 표면의 산화막을 제거하고 미세한 요청 및 균일한 조도를 형성하기 위하여 처리 한다.

(1) Copper 표면과 밀착력을 강화하기 위해 표면에 미세한 균일 조도를 형성.

(2) 약품 첨가로 약품안정성 및 Etching량이 일정하다.

(3) 산화 피막의 제거

알루미늄 표면의 유지분과 산화물을 제거하고, 표면을 활성화, Cleaning 하는 산성 Type의 침적 Cleaner 입니다       

(1) 알루미늄 표면상의 오염을 제거하고 활성화하여 아노다이징 및 크로메이트 처리에 최적의 표면상태를 조성하며, 수세성이 좋고 거품 발생도 적다.

저기포성 산성탈지제로 Spray Cleaning 공정에 적합하며 동(Cu) 표면의 산화막 또는 유기계, 무기계의 오염 제거에 우수한 효과를 가지는 Cleaner 이다.                

(1) 동표면상의 오염 제거에 우수한 세정효과를 발휘 합니다.

(2) 탈지후의 수세가 용이합니다.

(3) Spray Type 에 적용이 가능합니다.

(4) 미세한 배선 패턴 도금에도 가능합니다.

소다회는 탄산나트륨(Na2CO3)을 99% 이상 함유하는 백색무수분말 또는 입상 물질이다. Dry Film Photo Resist의 현상 공정에서 첨가제의 투입 없이 현상시켜주는 기능을 가진다.

니켈보란 무전해니켈                                                                                                                                                                                                                 

PCB용 Via Fill 광택제로서, 우수한 균일 전착성과 레벨링을 가지고 있다.                                                                                           

(1) PCB용 Via Fill 광택제로서, 우수한 균일 전착성과 레벨링을 가지고 있다.

(2) Fill 채움 능력이 뛰어나며, 관리가 용이하다.

황산/과산화수소 System의 고속 Copper Polishing 제로 저온에서 짧은 시간에 통상적인 Half Etching 개념의 Etching Rate를 얻을 수 있으며 균일하고 일정한 

Etching 표면과 두께를 얻을 수 있다.

(1) 깨끗하고 균일한 Pink Matte의 Copper 표면과 부위 별로 일정한 Etching 깊이를 얻을 수 있다.

(2) 저온에서 짧은 시간에 높은 Etching 속도를 얻을 수 있다.

(3) Spray 및 Immersion에 모두 적용할 수 있다.

(4) Fume, Mist 발생이 적고 자극성 냄새를 발생 시키지 않는다.

(5) 고속 Etching 면의 두께 편차가 거의 없다.

(6) 순수 또는 공업 용수로도 사용할 수 있다. (순수 권장)

Copper 표면의 산화층을 제거하고 지문과 같은 유기 오염물을 빠르게 제거하며 적당한 Etching에 의한 미세 표면 조도를 형성해 다음 공정의 신뢰성을 크게 증진 시킨다. PCB  제조의 모든 Wet 공정에 전처리로 적용할 수 있다.

(1) 깨끗한 Pink Matte의 Copper 표면을 얻을 수 있다.

(2) 낮은 온도, 짧은 Etching 시간으로 뛰어난 조도를 얻을 수 있다.

(3) Spray와 Dip 모두에 적용 가능하다.

(4) 자극성 냄새가 적고 Fume 과 Mist의 발생이 적다.

※ 참고 : 지하수나 공업용수 유입은 Fe 등 금속 이온에 의해 H2O2의 분해를 촉진 시키며, Cl 이온은 Etching 속도를 감소 시킨다.

디스머트제 (다이캐스팅 첨가제)                                                                                                                                                                                      

Alkaline Type의 산화성 과망간산 용액으로 연화된(Softened) Epoxy Resin Smear를 제거하고 표면에 미세한 다공성 Resin 조직을 형성하여 Palladium과 무전해 도금의 접착을 증진 시킨다.

수세수의 유입을 방지하는 동시에 카탈리스트 분산액의 유입으로 액의 변동을 최소화 한다.

(1) Catalyst에 수세 불충분으로 인한 오염 제거

(2) 기존 Colloid Type의 Catalyst Pre-dip보다 사용 편리

촉매 Bath에 수세수 유입을 방지, 촉매 보호 및 남아있을 구리염 또는 산화막을 제거하여 표면조정을 한다.

(1) Catalyst 전에 수세 불충분으로 인한 오염 제거.

(2) Catalyst 보호 ＆ 산화막 제거.

소재의 부식이 거의 없으며 스케일 및 녹을 제거하는 침적 탈지제이다.                                                    

(1) 페놀이 전혀 포함되지 안은 탈지제이다

(2) 건욕 및 관리가 간편하다

(3) 소재의 침식이 매우 저으며, 녹 제거 및 스케일 제거 속도에 영향이 거의 없다.

(4) 클라우드 포인트가 높아 액 안정성이 우수하다.

구리 및 철강, STS 소재표면의 유지분과 기름을 제거하는 알칼리 Type의 전해 Cleaner 이다.                                                    

(1) 페놀이 전혀 포함되지 안은 탈지제이다.

(2) 건욕 및 관리가 간편하다.

(3) 탈지력이 우수하며, 거품이 적고 수세성이 좋다.

(4) 클라우드 포인트가 높아 액 안정성이 우수하다.

Dry Film 및 PSR 현상 뿐만 아니라 LPR 현상 등 PCB 제조상의 현상 공정에 광범위하게 적용할 수 있는 약품입니다.                               

(1) 고해상도를 유지할 수 있는 전용 현상액 입니다.

(2) 분말 Type이 아닌 액상 Type으로 현장에서 사용이 용이 합니다. ( Make up 시간 단축)

(3) 기존의 소다회(Na2CO3) 보다 Life Time이 길어지므로 액을 오래 사용할 수 있습니다.

(4) Resist의 용해가 소다회(Na2CO3)보다 우월하므로 Dry Film 잔사에 상당히 강합니다.

(5) 현상 능력이 강하므로 PSR 현상에서 홀 현상 능력이 소다회(Na2CO3)보다 월등 합니다.

(6) Tank 내의 Scum 제거 능력이 있습니다.

알칼리 Type의 초고속형 저인 무전해니켈 제품으로 니켈과 함께 2~4%의 인이 공석 됩니다. 이제품은 고온에서도 안정성이 뛰어나며 불순물에 대한 저항성이 뛰어나 일정한 작업 성능을 가지고 있으며, 스텐레스스틸, 탄소강, 동 및 동합금, 비전도성소재 등 여러 소재에도 적용이 가능합니다.

D/F Developing 및 Stripping 장비의 Cleaning 을 위하여 개발된 고농축 Cleaner로 95% 이상 유기용제로 이루어진 제품으로 장비 내에 고착된 D/F Dye Residue 등을 빠르게 분해 제거하여 장비를 최적의 상태로 Conditioning한다. 주기적인 사용으로 장비의 효율적인 관리 및 현상 품질에 안정성을 기여 할 수 있다.

(1) Tank 내에 생성된 고착물(스컴 등)을 빠르게 분해 제거한다.

(2) 용해성이 떨어지는 소포제 성분을 쉽게 제거한다.

(3) 산을 포함하고 있는 일액형 Type으로 청소 시간을 크게 줄여 장비 가동률을 증가 시켜 준다.

(4) 무취의 용매를 사용하여 세정 작업 시 작업자 및 타 공정에 영향을 주지 않는다.

알루미늄 및 알루미늄 합금 상의 3가 크로메이트 제품으로서, 제품의 부식을 최소화 시키고, 도장 시 밀착력 확보를 가능하게 한다.

(1) 건욕 및 관리가 편하다

(2) 연속 작업에도 내식성이 우수하다

황산/과산화수소 System의 고속 Copper Polishing 제로 저온에서 짧은 시간에 통상적인 Half Etching 개념의 Etching Rate를 얻을 수 있으며 균일하고 일정한 Etching 표면과 두께를 얻을 수 있다.

(1) 깨끗하고 균일한 Pink Matte의 Copper 표면과 부위별로 일정한 Etching 깊이를 얻을 수 있다.

(2) 저온에서 짧은 시간에 높은 Etching 속도를 얻을 수 있다.

(3) Spray 및 Immersion에 모두 적용할 수 있다.

(4) Fume, Mist 발생이 적고 자극성 냄새를 발생 시키지 않는다.

(5) 고속 Etching 면의 두께 편차가 거의 없다.

(6) 순수 또는 공업 용수로도 사용할 수 있다. (순수 권장)

알루미늄 및 알루미늄 합금의 에칭(Etching) 후 발생한 스머트(Smut)를 제거하는 압출제 전용 처리제이다

(1) 질산을 사용하지 않아 질소 관련 규제를 받지 않는다.

(2) 알루미늄 압출제 전용 디스머트제(Desmut)로 주물 및 다이캐스팅(die casting) 등 고규소 합금에는 적합하지 않다.

(3) 액수명이 길며, 작업이 편리하다.

Hole 내벽에 침투되어 있는 과망간산, 망간산, 이산화망간의 잔유물을 용해성 망간으로 변화시켜 신속하고 완벽하게 환원시켜 주는 용액이며, Void 예방 및 무전해 도금의 결합력을 향상 시킨다.

양이온 계면 활성제에 의해 양전하로 대전되어 있는 Hole 내벽에 동박 표면의 음전하인 Palladum을 흡착 시키는데 목적이 있다.

Ion Type인 SD-430은 산성 Colloid Type에 비하여 원자의 Size가 적어 Back Light와 밀착력이 우수하고, 또한 안정성 면에서도 뛰어나다.

(1) 화학동 전착을 위해 촉매 처리하기 위한 기능

(2) 기존 Colloid Type의 Catalyst 입자보다 작아 화학동 물성이 크게 향상 시킨다.

비전도성인 Hole 내벽에 촉매 역할을 하는 Pd를 흡착 시키는 기능을 가진다. SD-530 공정은 부도체 표면에 무전해 동도금 입자가 흡차될 수 있도록 미세한 Colloid 물질 특성을 가진 Sn/Pd 성분의 Colloid를 흡착하는 공정이다.

(1) 화학동 전착을 위해 촉매 처리하기 위한 기능

소재의 부식이 거의 없으며 스케일 및 녹을 제거하는 철강용 산성 전해탈지제이다                                                          

(1) 페놀이 전혀 포함되지 안은 탈지제이다.

(2) 건욕 및 관리가 간편하다.

(3) 소재의 침식이 매우 저으며, 녹 제거 및 스케일 제거 속도에 영향이 거의 없다.

(4) 클라우드 포인트가 높아 액 안정성이 우수하다.

                                       

알루미늄 소재표면의 유지분과 기름을 제거하는, 알칼리 Type의 침적 Cleaner 이다.                                                

(1) 페놀이 전혀 포함되지 안은 탈지제이다.

(2) 건욕 및 관리가 간편하다.

(3) 탈지력이 우수하며, 거품이 적고 수세성이 좋다.

(4) 클라우드 포인트가 높아 액 안정성이 우수하다.

수용성 Dry Film 및액상 Photo Resist 가 완벽하게 박리 되도록 만들어진 알칼리성 농축 용액이다. 고밀도 회로의 Fine Pitch Line 사이에도 쉽게 침투하여 신속하게 박리하며 동박을 산화 시키지 않아 AOI검사에 용이하다.

(1) 수용성 용제(Glycol Ether, Solvent 등)를 함유하고 있지 않다.

(2) 동, 주석, 솔더 소재에 영향이 없다.

(3) 산화가 없어 깨끗하고 밝은 표면을 유지시켜 AOI검사 및 육안 검사에 용이하다.

(4) 단순 보충에 의하여 유지 관리하므로 사용, 유지가 용이하며 액 수명이 길다.

(5) Tank가 청결하게 유지되며 Hydroxy Rock의 형성이 없다.

(6) 거품이 적어 불필요한 소포제 사용을 줄일 수 있다.

고속의 산성 Type 중인 무전해니켈 제품으로 니켈과 함께 8~9%의 인이 공석 된다. 이제품은 고온에서도 안정성이 뛰어나며 불순물에 대한 저항성이 뛰어나 일정한 작업 성능을 가지고 있으며, 스텐레스스틸, 탄소강, 동 및 동합금, 비전도성소재 등 여러 소재에 적용 가능하다.

(1) 작업 유연성이 우수하다.

(2) 높은 액 부하에서(5dm2/lt)도 안정성이 우수하다.

(3) 자동화 연속 작업이 가능하며, 연성이 우수하다.

(4) 액 수명이 길며, 일정한 도금속도가 유지 된다.

치환형 무전해구리 도금액으로써 알루미늄 및 알루미늄 합금 소재상에 치밀한 구조의 도금 층을 만들 수 있다. 또한 도금속도가 안정적이며, 작업성이 좋다.

(1) Zincate 공정에 비해 관리시간 범위가 넓기에 침적시간 관리가 용이하다.

(2) 냉각 장치가 필요 없기에 온도 제어가 편리하다

(3) 기존 공정보다 처리 공정이 단축 된다.

(4) CN이 전혀 포함되지 않아 친환경적이다

황산/과산화수소 Type에 사용되는 첨가제로 저온에서도 사용 가능한 Rack Stripper 이다.                                

(1) 높은 동 농도에서도 일정한 E/R를 유지 한다.

(2) 침투력이 좋아 클립 등 액의 유입이 어려운 부분의 Etcing도 효과적이다.

알루미늄 및 알루미늄 합금, 주물, 다이캐스팅(die casting) 제품에 징케이트(zincate) 처리 후 아연박리를 질산을 사용하지 않고 제거하는 처리제이다

(1) 질산을 사용하지 않아 질소 관련 규제를 받지 않는다.

(2) 징케이트(zincate) 박리 효과가 뛰어나다

(3) 액수명이 길며, 작업이 편리하다.

고성능 Alkaline Cleaner로써 PCB 제조공정의 전처리는 물론 특별히 Acid Oxide 공정을 위해 개발 되었다.  Copper 표면의 산화물, Dirt, Oil, Greaes 등의 오염 물질을 완전히 용해 분산시켜 제거하며 수세성이 뛰어나다.

(1) Copper 표면의 산화막과 유기 오염물을 빠르게 제거한다.

(2) Oxide 를 위한 최적의 표면 활성 상태를 준비한다.

(3) 냉수 및 온수에 쉽고 완벽하게 수세 된다.

(4) 폐수처리가 곤란한 유기용제류를 함유하고 있지 않다.

이온 상태로 흡착된 Palladium을 환원제 용액으로 착화제를 분해하여 금속으로 전환시켜 Hole 내벽에 흡착 시킨다

(1) Hole 내벽에 흡착된 Palladium을 환원 시켜주는 기능

(2) Pd+2 + 2e → Pd0

Sn 화합물을 제거, Pd와 Cu가 결합할 수 있도록 하는 기능을 가진다. 전공공정인 촉매 작업액이 무전해 동도금 작업액에 혼입되는 것을 방지하고 무전해 동도금이 빠르고 균일하게 되도록 흡착된 촉매를 보완하는 것이다.

(1) Hole 내벽에 흡착된 촉매의 Sn을 제거하여 Pd를 노출 시켜주는 기능 ( 과할 경우 Void 발생, 부족할 경우 밀착력 불량 발생)

인히비터로서 염산이나 황산 수용액에 소량 첨가해 철강 소재의 부식을 방지하며, 스케일 및 녹을 제거하는 부식 억제제이다.

(1) 가스 발생량이 적으며 표면의 광택을 유지 시킨다.

(2) 소재의 침식이 매우 적으며 녹 제거 및 스케일 제거 속도에 영향이 거의 없다.

(3) 수소취성을 대폭 줄여준다.

(4) 액의 노화를 연장 시키며 산세 시간을 줄일 수 있다.

Dry Film 박리에 첨가하는 첨가제로써 PCB 도금 회로 및 밀집 회로 사이에 Dry Film 잔유물이 남지 않으므로 정밀 회로 재현 능력이 뛰어난 첨가제이다. 고밀도 회로의 Fine Pitch Line 사이에도 쉽게 침투하여 신속하게 박리 하며 동박을 산화 시키지 않아 AOI 검사에 용이하다.

(1) 수용성 용제(Glycol Ether, Solvent 등)를 함유하고 있지 않다.

(2) 동, 주석, 솔더 소재에 영향이 없다.

(3) 산화가 없어 깨끗하고 밝은 표면을 유지시켜 AOI검사 및 육안 검사에 용이하다.

(4) 단순 보충에 의하여 유지 관리하므로 사용, 유지가 용이하며 액 수명이 길다.

(5) Na이온의 비산방지 및 Hydroxy Rock 형성이 적어 Tank가 비교적 청결하다.

(6) 건욕량이 상대적으로 적으며, pH가 급격하게 변하는 것을 막아 준다.

고속의 산성 Type 중고인 무전해니켈 제품으로 니켈과 함께 8~9%의 인이 공석된다. 이 제품은 고온에서도 안정성이 뛰어나며 불순물에 대한 저항성이 뛰어나 일정한 작업 성능을 가지고 있으며, 스텐레스스틸, 탄소강, 동 및 동합금, 비전도성소재 등 여러 소재에도 적용 가능하다.

(1) 작업 유연성이 우수하다.

(2) 높은 액 부하에서(5dm2/lt)도 안정성이 우수하다.

(3) 자동화 연속 작업이 가능하며, 연성이 우수하다.

(4) 액 수명이 길며, 도금 속도가 빠르다.

STS Rack 상의 동, 니켈,크롬 도금의 전해타입의 박리제로 소재를 침식 시키지 않으며 욕조 관리가 간단한 전해 박리제이다.

(1) 작업 범위가 넓고 침식이 없다.

(2) 일액형으로 관리가 편하며, 유해물질을 함유하고 있지 않다.

알루미늄 및 알루미늄 합금의 에칭(Etching) 후 발생한 스머트(Smut)를 제거하는 압출제 전용 처리제이다

(1) 질산을 사용하지 않아 질소 관련 규제를 받지 않는다.

(2) 알루미늄 압출제 전용 디스머트제(Desmut)로 주물 및 다이캐스팅(die casting) 등 고규소 합금에는 적합하지 않다.

(3) 액수명이 길며, 작업이 편리하다.

Oxide Pre-dip                                                                                                                                                                            

Palladium 흡착된 Hole 내벽에 화학적인 반응에 의한 구리 이온을 환원시켜 일정한 두께로 도금하여 전도성을 부여한다.

(1) 제품에 화학동 도금을 하기 위한 기능

(2) Thin Copper Thickness 0.3~0.8㎛

(3) 박판 위주의 제품에 맞게 약품 개발로 안정적인 제품 생산 가능

화학적인 반응에의해 구리이온을 환원시켜 일정한 두께로 도금하여 전도성을 부여한다.                        

완전 경화된 Photo Solder Resist는 물론 광범위한 도료 박리제로 소재 침식이 상대적으로 적은 박리제 이다.          

(1) 보다 낮은 온도에서도 빠른 박리 능력을 나타 낸다.

(2) 박리 되어진 도료 또는 Ink의 재 침착이 없다.

(3) 수세가 용이하며 브러쉬 등, 별도의 작업이 필요 없다.

(4) 수용성 제품으로 Phenol 및 Ethyl Acetate 등을 함유하고 있지 않다.

(5) 자극성 Fume을 발생 시키지 않는다.

(6) 타 제품에 비해 증발량이 적다.

(7) 내약품성 PSR(무전해 금도금용 Solder Mask 등)도 빠르게 박리 한다.

고속의 산성Type 중인 무전해니켈 제품으로 니켈과 함께 6~9%의 인이 공석 된다. 이 제품은 고온에서도 안정성이 뛰어나며 불순물에 대한 저항성이 뛰어나 일정한 작업 성능을 가지고 있으며, 동 및 동합금, 비전도성소재 등 여러 소재에도 적용 가능하다.

(1) 작업 유연성이 우수하다.

(2) 높은 액 부하에서(5dm2/lt)도 안정성이 우수하다.

(3) 자동화 연속 작업이 가능하며, 연성이 우수하다.

(4) 액 수명이 길며, 도금 속도가 빠르다.

Copper 표면의 산화층을 제거하고 Soft Etching 과 달리 탁월한 표면 조도를 형성하여 Solder Mask, Dry Film, High TG Prepreg 와의 결합력을 극대화 하고, 기존의 Oxidation 공정의 대체 공정으로도 사용될 수 있다.

(1) 낮은 Etching Rate 값에서도 우수한 조도를 형성하여 Fine pitch 제품에 적합하다.

(2) Soft Etching 에 비해 조도가 매우 탁월하여 밀착력이 뛰어나다.

친환경 니켈탱크 박리제로 기존의 질산 대신 유,무기 화합물로 탱크 내벽의 니켈을 박리하며, 도금조의 부동태화에 적합하다. 화학공장의 환경개선 및 암모니아성질소 배출량 감소, 화학사고 감소 등에 장점을 갖고 있다.

(1) 질산이 첨가되지 않아 폐수 처리가 용이하다.

(2) 환경 오염이 되지 않으며, 부식이 없다.

산성 알루미늄 엣칭제                                                                                                                                                

기존의 Acid Oxide 공정을 개량하여 최근 신뢰성 증가를 필요로 하는 Hi-Tg 제품에 적용하도록 개발된 Oxide 처리 공정으로 상온에서 짧은 시간에 강력한 내산성과 열적 안정성을 갖는 Brown 색의 유기 피막을 형성한다.

(1) 저온 및 짧은 시간에 공정 진행이 가능하며 2단계 공정으로 공정이 완결 된다.

(2) 완벽한 내산성을 갖는 피막층을 얻을 수 있다.

(3) Halogen Free 등 Ti-Tg 기판에도 높은 신뢰성을 보장한다.

(4) 기존 Oxide 공정에 비해 공정 Cost를 대폭 절감할 수 있다.

무전해 Cu두께도금                                                                                                                                                                                          

용제 Type의 광범위한 도료 박리제로 상온에서 사용 가능하며, 소재 침식이 없는 박리제이다.                                                                       

(1) 상온에서도 빠른 박리 능력을 나타낸다.

(2) 용제Type 제품으로 Phenol 및 Ethyl Acetate 등을 함유 하고 있지 않다.

(3) 자극성 Fume을 발생 시키지 않는다.

(4) 온도를 올리지 않아 증발량이 적다.

(5) 알루미늄 ＆ 금속소재 등에 부식 및 얼룩 없이 깔끔하게 박리 된다.

산성 Type 고인 무전해니켈 제품으로 니켈과 함께 10% 이상의 인이 공석 된다. 이제품은 고온에서도 안정성이 뛰어나며 불순물에 대한 저항성이 뛰어나 일정한 작업 성능을 가지고 있으며, 내약품성, 내마모성, 경도부여, 땜납성 비자성, 피막저항, 본딩성 등에 우수한 특성을 가지고 있다.

(1) 내식성이 우수한 피막을 얻을 수 있다.

(2) 스테인레스조 및 치구 등에 석출이 되기 어렵고 유효약제의 이용효율이 높고 작업성이 양호하다.

(3) 니켈-인 합금피막이 치밀하여 핀홀이 대단히 적은 특정을 가지고 있다.

(4) 내식성, 내마모성, 내약품성에 뛰어난 도금 피막을 얻을 수 있다.

빠른 부식 속도로 구리를 부식하여 회로를 형성하는 제품으로 pH 변화가 적고 경제적이며 안정성이 뛰어난 제품이다.                                                                       

(1) Etching Speed가 빠르면서 일정하다.

(2) Banking Agent가 함유되어 있어 Under Cut이 적다.

(3) pH 변화가 적고 일정하다.

(4) 완충 용액으로 있어서 Sludge 발생이 적고 안전하다.

(5) Sn/Pd(Solder) 변색이 매우 적다.